קשרי CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) הם מבנה חיבור משופר של CBGA (Ceramic Ball Grid Array). הם משתמשים בעמודי הלחמה במקום בכדורי הלחמה מסורתיים ומשמשים בעיקר עבור חבילות אלקטרוניות אמינות-גבוהות בגודל גדול (בדרך כלל יותר מ-32 מ"מ × 32 מ"מ) ומספר פיני קלט/פלט גבוה. הם נמצאים בשימוש נרחב בתעופה וחלל, צבאי,-מחשוב מתקדם ותחומים אחרים.
עמידות בפני עייפות תרמית טובה יותר: גובה עמוד הלחמה מוגדל מאפשר ספיגת מתח חוסר התאמה תרמית בין המצע הקרמי (CTE≈7.5 ppm/מעלה) לבין ה-PCB (FR4 CTE≈17.5 ppm/מעלה) באמצעות כיפוף.
יעילות פיזור חום גבוהה יותר: מבנה עמודי המתכת עדיף על כדורי הלחמה, ומקל על הולכת חום.
טמפרטורה גבוהה, לחץ גבוה ועמידות בפני לחות: מתאים ליישומים סביבתיים קשים.
אמינות גבוהה: עמודי הלחמה ספירלית מציגים תוחלת חיים ארוכה יותר בכ-50% מעמודי הלחמה רגילים במבחני רכיבה תרמית, ושומרים על יציבות הצורה לפני כשל.
