החומר של כדור הלחמה CCGA הוא מבנה מרוכב תלת-שכבתי: שכבה פנימית של נחושת -טוהר גבוהה, שכבה אמצעית מצופה אופציונלית בניקל, ושכבה חיצונית של ציפוי הלחמה על בסיס בדיל (כגון SAC305 או פח טהור).
Copper Core Solder Ball (CCSB) הוא חומר חיבור-בביצועים גבוהים שתוכנן במיוחד עבור אריזות תלת מימד מתקדמת. הרכב החומרים שלו קובע ישירות את הביצועים המצוינים שלו בתרחישי אמינות-גבוהים, גבוהים-.
שכבה פנימית: נחושת -בטוהר גבוה (ליבת נחושת) עשויה מנחושת אלקטרוליטית, בדרך כלל עם טוהר הגבוה מ-99.9%, וקוטר הנע בין 0.03-0.5 מ"מ.
לנחושת יש נקודת התכה של עד 1083 מעלות, העולה בהרבה על טמפרטורת ההלחמה החוזרת (בערך 250 מעלות), ובכך נשארת מוצקה במהלך מחזורים תרמיים מרובים, וממלאת תפקיד מכריע בתמיכה בחלל האריזה ומניעת קריסה.
שכבה אמצעית: ציפוי ניקל (אופציונלי) בעובי של כ-2-3 מיקרומטר, מופקד על פני השטח של כדור הנחושת באמצעות ציפוי אלקטרוני. תפקידו העיקרי הוא לדכא דיפוזיה בין-מתכתית בין נחושת להלחמה חיצונית-על בסיס בדיל, מניעת היווצרות של IMC שביר (כגון Cu₆Sn₅) ושיפור האמינות לטווח ארוך של מפרק ההלחמה. האם להוסיף שכבה זו תלוי בחומר המצע ובדרישות התהליך.
שכבה חיצונית: ציפוי הלחמה
מורכב בדרך כלל מ-SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu), פח טהור (Sn), או מסגסוגת SC, בעובי שבין 3-30 מיקרומטר.
במהלך הלחמה חוזרת, הוא נמס ויוצר קשר מתכתי עם רפידות ה-PCB, משיג חיבורים חשמליים ומכאניים, בעוד ליבת הנחושת הפנימית נשארת ללא שינוי, ומשיגה מנגנון הלחמה יציב של "המסה חיצונית והתמצקות פנימית".
