"כדורי ליבת נחושת" מתייחסים בדרך כלל לרכיבי הלחמה כדוריים עם ליבת נחושת המשמשים באריזה אלקטרונית. הם מורכבים מליבת נחושת טהורה וציפוי פני השטח (כגון סגסוגת פח, ניקל וכו') היוצרים מבנה כדורי המשמש לחיבורים אלקטרוניים בעלי אמינות גבוהה, כגון BGA (Ball Grid Array) ו-CSP (Chip Scale Package).
עקרון העבודה של כדורי ליבת נחושת באריזה תלת מימדית מבוסס על המבנה הרב-שכבתי והסינרגיה של החומרים שלהם. ליבת הנחושת -ההתכה- הגבוהה שומרת על יציבות תרמית, מציגה מוליכות חשמלית ותרמית מצוינת, ומדגימה אמינות מכנית מעולה במהלך זרימות חוזרות מרובות. זוהי טכנולוגיה תומכת ליבה להשגת ערימה בצפיפות- גבוהה.
עיקרון מבני: נעשה שימוש בליבה של נחושת טהורה עם מוליכות גבוהה, מוליכה תרמית וחזקה-, עם שכבה חיצונית מצופה בחומר הניתן להלחמה (כגון נחושת פח-כסופה SAC305), המשלבת את היציבות המכנית של הנחושת עם יכולת ההלחמה המצוינת של הציפוי.
